收藏專業(yè)介紹
專業(yè)介紹
? 專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,，涉及到設(shè)計,、環(huán)境、測試,、材料,、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科,。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片,，增強環(huán)境適應(yīng)的能力,，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的,。
? 培養(yǎng)目標
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù),、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì),、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析,、表達和解決工程技術(shù)問題能力,，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力,、實踐能力,、組織協(xié)調(diào)能力,，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實,、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才,。
? 培養(yǎng)要求
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
? 學(xué)科要求
該專業(yè)對物理科目要求較高,。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學(xué)生就讀,。
? 知識能力
1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ),，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力,；
2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力,；
3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計,、電磁性能分析與設(shè)計,、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu),、封裝工藝,、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量,、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài),；
4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練,，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究,、設(shè)計,、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力,。
考研方向
材料工程,、材料科學(xué)與工程、材料加工工程,、微電子學(xué)與固體電子學(xué),、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)
主要課程
微電子制造科學(xué)與工程概論,、電子工藝材料 ,、微連接技術(shù)與原理,、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ),、電子組裝技術(shù),、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)等,。
就業(yè)方向
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信,、電子、計算機,、航空航天,、集成電路、半導(dǎo)體器件,、微電子與光電子,、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造,、工藝,、測試、研發(fā),、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,，也可攻讀工學(xué)、工程碩士,、博士學(xué)位,。該專業(yè)適合升學(xué)考研。
